将调整原有及高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，转而投建配套高端印制电路板扩产项目。

　　该项目旨在生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。随着人工智能技术的加快速度进行发展，市场对高端印制电路板的需求一直增长，沪电股份此次调整项目方向，正是为了抓住这一市场机遇。

　　据悉，该项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，总建设期计划为8年。沪电股份表示，将充分的利用公司在印制电路板领域的技术优势和经验，确保项目的顺利实施和高质量完成。

　　此次投建项目不仅有助于沪电股份逐步提升在高端印制电路板领域的市场地位，也将为公司带来新的增长动力。未来，沪电股份将继续加大研发投入，推动技术创新，为客户提供更优质的产品和服务。

　　近日发布的研报指出，随着OpenAI的ChatGPT功能全面接入苹果设备，包括iPhone、iPad和Mac，端侧

　　因其高密度、高性能和良好的电气特性而成为现代电子设备中不可或缺的组件。然而，BGA

　　元件和器件的支撑件，提供电气连接。随着电子技术发展，PCB 密度慢慢的升高，其设计好坏对抗干扰能力影响大。如设计不当，会对电子科技类产品可靠性产生不利影响。

　　）起着至关重要的作用。而 PCB 的材质种类丰富多样，不一样的材质各具特色，适用场景也千差万别。

　　测试是电子制作的完整过程中的关键环节，它能够在一定程度上帮助我们发现潜在的问题，提升产品的可靠性和稳定能力。以下是一些主要的

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　　（一期）开工 /

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　　行业的多种节能方案 /

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