跟着商场注重NVIDIA GB200机架式解决方案的发展，TrendForce最新研讨指出，供应链需求更多时刻来优化和调整。这还在于GB200机架式规划标准较高，包含对高速互连接口和热规划功耗（TDP）的要求都大大超出商场惯例。因而，TrendForce预估量产和出货顶峰或许要到2025年第二至第三季度。

　　NVIDIA GB 机架系列包含 GB200 和 GB300 类型，技能更杂乱，出产所带来的本钱更高，是大型 CSP 的首选解决方案。其他潜在用户包含二级数据中心、国家主权云供给商以及从事 HPC 和 AI 使用的学术研讨机构。跟着 NVIDIA 加大商场推广力度，GB200 NVL72 估计将成为 2025 年最广泛选用的类型，或许占总布置的 80%。

　　NVIDIA 旨在使用其专有的 NVLink 技能进步 AI 和 HPC 服务器体系的核算功能，完成 GPU 芯片之间的高速互连。GB200 选用第五代 NVLink，供给的总带宽显着高于当时职业标准 PCIe 5.0。

　　2024 年主导的 HGX AI 服务器的 TDP 一般为每机架 60 kW 至 80 kW，但 GB200 NVL72 的 TDP 到达惊人的每机架 140 kW，实际上使功率需求翻倍。制造商正在加快选用液体冷却解决方案，由于传统的空气冷却办法已不足以应对如此高的热负荷。

　　GB200 的先进规划的基本要求引发了人们对组件可用性和体系出货或许推迟的忧虑。TrendForce 陈述称，Blackwell GPU 芯片的出产发展大致契合预期，4Q24 出货量有限。

　　预估产出量自2025年第1季起将逐步添加，但由于AI服务器体系零组件仍在进行供应链调整，预估2024年末出货量将不及业界预期，因而TrendForce预估GB200全机架体系出货顶峰期将拖延至2025年第2季至第3季之间。

　　液冷已成为必不可少的，GB200 NVL72 的 140 kW TDP 逾越了传统风冷解决方案的极限。液冷组件的选用气势微弱，首要职业参与者正在大力出资液冷技能的研制。

　　值得注意的是，冷却液分配单元供货商正在尽力经过扩展机架尺度和开发更高效的冷板规划来进步冷却功率。Sidecar CDU 可以耗散 60 kW 至 80 kW 的热量，但未来的规划估计将使冷却才能翻倍乃至三倍。一起，液对液行内 CDU 体系的开发使冷却功能超越 1.3 mW，跟着对核算才能的需求继续不断的添加，估计冷却功能将进一步进步。

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